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Lau
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著者
刘汉诚
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(美)刘汉诚(john h. lau)著
(3)
(美) 刘汉诚著
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(美) edmond lau著
(1)
(美) 刘汉诚 ... [等] 著
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(美)lau, j.h., (美)lee, s.w.著
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(英)刘国峰(john lau)著
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20190917d ekmy0chiy0110 ea
(1)
= john h. lau
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alan h millichamp
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alan h millichamp,peter tze yiu lauaut
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curitis hk tsang,clarence sw lau,ying k leung著
(1)
j. h
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john h. lau
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lau, j.h
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lau, john h.,
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peter tze yiu lau
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万学凡
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万学凡, 顾宇译
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出版日期
2022
(2)
2023
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1992
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2003
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2004
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封面仅供参考
3D IC integration and packaging /
订购中
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著者:
John H. Lau
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/2
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2.
封面仅供参考
卓有成效的工程师
订购中
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著者:
刘
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2022.07
文献类型:
图书 , 索书号:
T/31
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3.
封面仅供参考
3D IC集成和封装
订购中
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著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/42
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4.
封面仅供参考
时装设计元素:配饰设计
已借2次.
订购中
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著者:
刘国峰
出版社:
中国纺织出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TS941/119
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5.
封面仅供参考
异构集成技术
订购中
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著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.07
文献类型:
图书 , 索书号:
TP393/2094
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6.
封面仅供参考
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
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著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
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7.
封面仅供参考
芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用
订购中
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著者:
Lau
J.H.
Lee
S.W.
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2003.10
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/8
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8.
封面仅供参考
Hong Kong Auditing
订购中
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著者:
Alan H Millichamp
Peter Tze Yiu Lau
出版社:
Pilot Publishing Company
出版日期: 1992
文献类型:
图书 , 索书号:
F239.227.658/1
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9.
封面仅供参考
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借4次.
订购中
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著者:
J. H. 刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/13
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10.
封面仅供参考
中国企业管理的前沿研究
已借8次.
订购中
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著者:
徐淑英
刘忠明
出版社:
北京大学出版社
出版日期: 2004.4
文献类型:
图书 , 索书号:
F279.23/66
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