检索
高级检索
书目浏览
中图分类浏览
科图分类浏览
我的图书馆
新书通报
中图分类查看
科图分类查看
图书荐购
历史荐购
读者荐购
征订书目
语言:
English
中文
韩文
日文
登录
语言:
中文
English
韩文
日文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=%E7%A7%A6%E9%A3%9E&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&curlibcode=HGD&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&curlibcode=HGD&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
秦飞
, 检索到: 9 条结果, 检索时间: 0.02 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
秦飞
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
T 工业技术
(5)
H 语言、文字
(3)
O 数理科学与化学
(1)
已经限定的分面
图书馆:
湖工大
x
馆藏地点:
图书馆
[湖工大]
中心馆
院系分馆
显示更多..
馆藏地点
主馆五楼南库(自科)
(3)
科院分馆社科一库
(2)
科院分馆密集库
(2)
主馆一楼密集库
(2)
主馆六楼南库(自科)
(2)
捐赠铁路2(分馆社一)
(1)
科院分馆社科三库
(1)
科院分馆综合一库
(1)
科院分馆综合二库
(1)
主馆七楼北库(外文及工具书)
(1)
机械工程学院
(1)
显示更多..
主题
封装工艺
(2)
教学参考资料
(2)
英语
(2)
塑性理论
(1)
失效物理
(1)
弹性理论
(1)
微电子技术
(1)
无线电通信
(1)
研究
(1)
研究生
(1)
硅基材料
(1)
移动通信
(1)
第六代移动通信系统
(1)
芯片
(1)
英语词汇
(1)
通信系统
(1)
显示更多..
著者
秦飞
(7)
秦飞主编
(3)
刘汉诚
(2)
(美)j.w. 麦克弗森著
(1)
(美)刘汉诚(john h. lau)著
(1)
20190917d ekmy0chiy0110 ea
(1)
刘光毅
(1)
刘光毅[等]编著
(1)
别晓锐
(1)
吴斌
(1)
唐和明
(1)
唐和明,赖逸少,(美)汪正平(c. p. wong)主编
(1)
安彤
(1)
曹立强
(1)
汪正平
(1)
秦飞[等]译
(1)
秦飞,别晓锐,安彤主译
(1)
秦飞,吴斌编著
(1)
秦飞,曹立强译
(1)
赖逸少
(1)
显示更多..
出版日期
2001
(2)
2002
(1)
2011
(1)
2013
(1)
2014
(1)
2017
(1)
2024
(1)
显示更多..
文献类型
图书
(9)
显示更多..
语言种类
汉语
(9)
英语
(2)
显示更多..
在馆
在馆
(9)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>
1.
大学英语四级阅读精讲
已借80次.
订购中
(含光盘)
著者:
秦飞
出版社:
华东化工学院出版社
出版日期: 2002.3
文献类型:
图书 , 索书号:
H310.42-51/8:3
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
2.
大学英语四级词汇精讲
已借164次.
订购中
(含光盘)
著者:
秦飞
出版社:
华东理工大学出版社
出版日期: 2001.2
文献类型:
图书 , 索书号:
H313/68
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
3.
大学英语四级词汇精讲
已借69次.
订购中
(含光盘)
著者:
秦飞
出版社:
华东理工大学出版社
出版日期: 2001.2
文献类型:
图书 , 索书号:
H313/59
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
4.
弹性与塑性理论基础
已借8次.
订购中
(含光盘)
著者:
秦飞
吴斌
出版社:
科学出版社
出版日期: 2011
文献类型:
图书 , 索书号:
O343/54
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
5.
Through-silicon vias for 3D integration: 硅通孔3D集成技术
订购中
(含光盘)
著者:
(美)John H. Lau著,曹立强,秦飞,王启东中文导读
出版社:
科学出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304/5
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
6.
先进倒装芯片封装技术
订购中
(含光盘)
著者:
唐和明
赖逸少
汪正平
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/25
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
7.
可靠性物理与工程:失效时间模型
订购中
(含光盘)
著者:
麦克弗森
出版社:
科学出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TB114.2/25
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
8.
三维电子封装的硅通孔技术
订购中
(含光盘)
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/29
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
9.
6G 从通信到多能力融合的变革
订购中
(含光盘)
著者:
刘光毅
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2024
文献类型:
图书 , 索书号:
TN929/734
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>