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杨银堂
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杨银堂
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T 工业技术
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著者
杨银堂
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利多
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sung kyu lim著
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刘帘曦
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朱樟明, 杨银堂著
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朱樟明,杨银堂著
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朱臻
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李慧
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杨银堂 ... [等] 译
(1)
杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著
(1)
杨银堂,朱樟明,朱臻编著
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杨银堂,段宝兴译
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林圣圭
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出版日期
2006
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1.
硅通孔与三维集成电路
订购中
(含光盘)
著者:
朱樟明
杨银堂
出版社:
科学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/1
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内容简介
著者简介
2.
低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
订购中
(含光盘)
著者:
朱樟明
杨银堂
出版社:
科学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书 , 索书号:
TN432/47
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内容简介
著者简介
3.
片上光互连技术
订购中
(含光盘)
著者:
顾华玺
杨银堂
李慧
出版社:
科学出版社
出版日期: 2020
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405/36
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内容简介
著者简介
4.
高速CMOS数据转换器
订购中
(含光盘)
著者:
杨银堂
朱樟明
朱臻
出版社:
科学出版社
出版日期: 2006.9
文献类型:
图书 , 索书号:
TP335/6
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内容简介
著者简介
5.
现代半导体集成电路
已借1次.
订购中
(含光盘)
著者:
杨银堂
朱樟明
刘帘曦
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2009.4
文献类型:
图书 , 索书号:
TN43/19
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内容简介
著者简介
6.
氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用
订购中
(含光盘)
著者:
利多
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书 , 索书号:
TN323/2
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内容简介
著者简介
7.
高性能, 低功耗, 高可靠三维集成电路设计
订购中
(含光盘)
著者:
林圣圭
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2017.12
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/53
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内容简介
著者简介
8.
半导体制造技术导论
已借2次.
订购中
(含光盘)
著者:
萧宏
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TN305/18
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内容简介
著者简介
9.
碳化硅半导体材料与器件
已借2次.
订购中
(含光盘)
著者:
舒尔
鲁缅采夫
莱文施泰因
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN304.2/2
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内容简介
著者简介
10.
氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用
订购中
(含光盘)
著者:
利多
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN323/3
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